2025年8月20日，我司（東莞市晟鼎精密儀器有限公司）完成的《半導體用RTP快速退火爐裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》經(jīng)廣東省測量控制技術(shù)與裝備應用促進會、廣州市儀器儀表學會組織權(quán)威專家鑒定，項目成果具有創(chuàng)新性，總體技術(shù)達到國際先進水平，在半導體晶圓多區(qū)脈沖雙腔退火工藝達國際領(lǐng)先

 一、核心創(chuàng)新與技術(shù)突破

晟鼎針對集成電路和功率器件制造工藝中快速熱處理（Rapid Thermal Processing, RTP）的需求，開展半導體用RTP快速退火爐裝備關(guān)鍵技術(shù)研究，成功研制面向8英寸及12英寸晶圓生產(chǎn)線的雙腔全自動RTP快速退火爐產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

1、多區(qū)脈沖雙腔高溫退火控制系統(tǒng)

研發(fā)雙腔多區(qū)獨立控溫模塊，結(jié)合毫秒級脈沖加熱方案，大幅提升升溫/降溫速率與高溫均勻性，滿足高階晶圓制造對熱處理的高質(zhì)量要求。

2、智能溫控與邊緣熱補償算法

通過在線溫度均勻測量與動態(tài)邊緣熱補償模型預測控制技術(shù)，有效校正晶圓邊緣熱損失，顯著改善傳統(tǒng)RTP設(shè)備邊緣溫度梯度問題，助力第三代半導體器件良率提升。

3、全自動雙腔裝備與超凈傳輸技術(shù)

采用SMIF防塵傳輸技術(shù)與輕量化高強度材料，結(jié)合高速伺服驅(qū)動系統(tǒng)，實現(xiàn)晶圓在超凈環(huán)境中的高速、穩(wěn)定傳輸與處理，保障產(chǎn)線連續(xù)高效運作。

二、科研實力沉淀·產(chǎn)業(yè)化加速度

十余年磨劍，鑄就半導體快速退火爐國產(chǎn)化基石。

晟鼎立足國家戰(zhàn)略與客戶需求，深耕技術(shù)十三載，構(gòu)建覆蓋全國及海外的7大服務分部和逾110人資深研發(fā)團隊，形成從理論創(chuàng)新到實踐落地的全鏈條攻堅能力。

目前，RTP快速退火爐設(shè)備已在多家行業(yè)龍頭產(chǎn)線穩(wěn)定運行，通過實際驗證可顯著提升晶圓良率、降低生產(chǎn)能耗，以國際先進水平的技術(shù)實力持續(xù)驅(qū)動國產(chǎn)替代進程，為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造經(jīng)濟與生態(tài)雙重價值。

未來，晟鼎將持續(xù)深耕半導體高端裝備領(lǐng)域，以技術(shù)升級、創(chuàng)新驅(qū)動為核心競爭力，推動國產(chǎn)RTP設(shè)備在全球產(chǎn)業(yè)鏈的價值升級，助力中國"芯"智造！